PCBA实用清洗、三防工艺、电子胶粘剂应用与案例解析
重点解析电子组件常用的电子胶粘剂和三防漆防水胶等材料特性和选型技术,以及如何做好电子胶粘剂的应用工艺
通过清洗、三防涂覆和电子胶粘剂工艺,可提高新产品前期的验证测试通过率缩短研发周期,可避免PCBA表面绝缘电阻(SIR)、电化学迁移(ECM)、玻纤漏电(CAF)、漏电起痕(CTI),避免元器件应力或芯片散热不佳损坏等失效问题。浏览量:350
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课程天数:
2天
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课程价格:
¥/
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培训对象:
研发经理、主管、工程师,NPI经理、主管、工程师,材料采购工程师,PCBA工艺经理、主管、工程师,SMT工程经理、主管、产品工程师,SMT生产部经理、生产主SQE,SQM,DQA,PQC,DFM工程师