【课程背景】
l 如何让浪费最小化?如何修复电子组件从而降低成本?IPC-7711/21 培训给您答案……
l 很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修, 从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711/21的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层,表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外,标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。
【课程目标】
l 为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711标准》,提高印制板修补或维修的质量及可靠性,更熟练的掌握焊接的技巧。
l 同时,这将为您带来灵活的、专注于技能的培训。参考业界开发和公认的培训流程,您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来,贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件,大大省下了一笔费用!能够保证让学员对IPC-7711标准有深刻的理解和认知。
【培训特色】
l 理论和实际结合:返工理论讲解和拆焊实操练习相结合,70%时间实际操作,30%时间理论讲解;
l 投影教学:老师在显微镜下分解每一个细节动作,通过投影仪让学员看得清楚,学得明白;
l 案例分析:通过样品检验有效地把标准条款和实际运用结合起来,简言之,理论有效联系实际;
l 分组讨论:学员积极参与,行业相互交流,增广见识;
l 考试系统:完善的考试系统,能够量化学员的理论和实际操作技能;
具体课程介绍请联系在线客服领取
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