PCBA及PCB失效分析技术、制程管控与案例解析

重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段

PCBA的失效分析包括PCB基板、元器件和焊点三个基本层面，我们通过失效定位、电学分析、形貌分析、切片制样、表面成分分析及各种应力试验验证等技术，诊断产品的失效模式、失效机理和根本原因！浏览量：140

  • 课程天数：

    2天

  • 课程价格：

    ￥/

  • 培训对象：

    电子制造生产企业：PCBA及PCB工程、生产、制造、质量分析，PCB客诉窗口工程师、主管、经理，SQE,SQM,DQA,IQC，PQC,FQC，DFM工程师，NPI工程师

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汽车制造公司 产品设计工程师 冯工

1、培训很有价值，老师培训效果很好；2、优秀的讲师，良好的组织，非常高兴参加该课程；3、一次生动充实的培训；4、很好，很专业；5、老师互动很好，很好的归纳和总结；6、讲课贯穿实践比较好；7、内容充实；8、适合有一定设计经验的人员参加；9、非常不错，学到很多；10、内容丰富专业性强；11、总体感觉不错。

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